消息稱高通對(duì)三星失去信心，驍龍 8s Gen 4 芯片
科技媒體 SamMobile 3 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱高通對(duì)三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局。
高通驍龍 8s Gen 4 芯片采用 X4+A720 全大核架構(gòu)，包括 1 個(gè) 3.21GHz X4 + 3 個(gè) 3.01GHz A720 + 2 個(gè) 2.80GHz A720 + 2 個(gè) 2.02GHz A720 核心，搭配 Adreno 825 GPU，SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分 200W+。
三星于 2021 年年量產(chǎn)初代 4nm（SF4E），曾代工 Exynos 2200、谷歌 Tensor 等芯片，2023 年良率已追平臺(tái)積電，最新第四代支持 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝。
報(bào)道指出高通依然選擇臺(tái)積電的主要原因，是三星 3nm 工藝進(jìn)展不順引發(fā)連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致客戶信任度下滑，臺(tái)積電成更穩(wěn)妥選擇。
高通驍龍 8s Gen 4 芯片采用 X4+A720 全大核架構(gòu)，包括 1 個(gè) 3.21GHz X4 + 3 個(gè) 3.01GHz A720 + 2 個(gè) 2.80GHz A720 + 2 個(gè) 2.02GHz A720 核心，搭配 Adreno 825 GPU，SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分 200W+。
三星于 2021 年年量產(chǎn)初代 4nm（SF4E），曾代工 Exynos 2200、谷歌 Tensor 等芯片，2023 年良率已追平臺(tái)積電，最新第四代支持 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝。
報(bào)道指出高通依然選擇臺(tái)積電的主要原因，是三星 3nm 工藝進(jìn)展不順引發(fā)連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致客戶信任度下滑，臺(tái)積電成更穩(wěn)妥選擇。
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